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面向半加成法(SAP)制造工艺设计

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多

【企业动态】大族数控:主要细分市场业务情况

5月24日,大族数控在发布的投资者活动记录中表示,公司自成立以来一直专注于PCB行业,通过二十年的技术沉淀,完成了从单一产品(机械钻孔机)拓展到现在覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB加工多个关键工序的 ...查看更多

全新专利!大族数控新一代自动插拔销钉设计,实现PCB设备自动化再升级

随着下游汽车电子、云计算、物联网等高端电子产品的高速发展,行业对高阶PCB的生产工艺提出更高要求。聚焦在外形加工环节,PCB厂商期待设备具备大批量高效加工能力,且保持高度一致的成型精度。然而,实际生产 ...查看更多

Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺

Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工 ...查看更多

Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺

Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工艺的领先公司。I-C ...查看更多

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